半导体生产过程中，一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节，就是半导体测试。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高。
为什么要进行测试呢?
以wafer的工艺流程为例，从bare wafer开始，经过Photo、Etch、CVD、IMP、CMP、Clean等几百道工序，每一步中产生的缺陷，都有可能向下传递，甚至是不断累积。所以我们要确保在生产环节中制造出来的产品满足客户的质量要求，再去进行下一步的封测。另外一个重要的测试原因在于产品分级，典型的例子就是CPU厂商，根据测试结果进行产品分类分级。
晶圆测试和成品检测主要用到自动化测试机台ATE(Automatic Test Equipment)、分选机和探针台三种设备，其中ATE测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。
